风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。热跃液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，液冷益COMPUTEX 2026期间 ，渗透I散能效约束趋严 ，提速液冷正从AI服务器的将受“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷赛道再迎密集催化。热跃快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷益英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，渗透I散川环科技 、提速当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。将受
首先 ，热跃曙光数创等 ，可关注鼎通科技、
近日 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，
再次 ，液冷应用场景持续扩展 ，机构测算显示，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，
综合多家机构观点 ，硕贝德 、传统风冷接近物理极限 。强瑞技术 、机构普遍认为 ，产业空间不断打开 。在此背景下 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，
一是系统解决方案供应商 ，大元泵业 、机构提示 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。泵 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，高澜股份 、CPU进一步扩展至光模块 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。液冷虽然前期投入较高 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。单模块功耗持续提升 ，液冷正加速向交换机 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，银轮股份 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷覆盖范围从GPU、科创新源等 ，同飞股份、推动液冷成为刚需 。包括飞龙股份 、
二是核心零部件环节 ，交换机等网络设备 。除AI服务器外 ，奕东电子 、受益于液冷数据中心建设放量。AI算力密度持续提升 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。XPO液冷光模块方案发布、光模块等环节渗透 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。相比风冷方案 ，
其次，在冷板 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，在英伟达GB300 、
从产业趋势看 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。同时 ，如英维克 、
随着单机柜功率密度持续攀升 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，液冷渗透率有望快速提升 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。成为高密度AI算力部署的重要前提。随着800G光模块成为主流 、申菱环境 、从全生命周期成本（TCO）看 ，但凭借更低能耗优势 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。Rubin平台迭代，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。